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Analisi su schede elettroniche

  • Esame macroscopico secondo norme IPC
  • Verifica di PCB secondo norme IPC (giunti saldati, fori metallizzati, laminati, etc.) mediante esame microscopico in sezione del campione inglobato
  • Analisi SEM-EDS superficiale per analisi chimica semi-quantitativa (coatings, blackpads, corrosione, inquinanti, etc.)
  • Distacco a trazione di un componente
  • Shear test (prova di distacco con carico laterale)
  • Radiografia (RT)
  • Prove di affidabilità ambientale e prove di product life cycle
  • Preparazione del campione inglobato
  • Valutazione dell’ intermetallo e misura del suo spessore mediante esame microscopico in sezione del campione inglobato
  • Analisi C-SAM (microscopia acustica) per verifica difetti interni al componente (es. delaminazioni)
  • Prova di trazione su PIN (N° 3 PIN)
  • Tomografia industriale computerizzata (CT)
  • Verifica della conformità alla direttiva RoHS
  • Prove di shock and vibration e prove di caduta